Raise3D - Hyper Speed PLA filament - Noir - 1,75 mm - 1 kg - RFID

Ce filament a été spécialement conçu pour la technologie Hyper Speed développé par Raise3D. En effet, la fluidité des filaments existants limitait jusqu'à présent la vitesse d'impression car lorsque l'on multiplie par 4 la vitesse d'impression, le filament a très peu de temps pour fondre. Cette contrainte pouvait laisser le matériau sortant de l'extrudeur dans un état semi fondu, encore froid à l'intérieur et donc obstruer la buse ou empêcher les couches de se souder entre elles.

Mais grâce à l'optimisation du poids moléculaire et à l'ajustement de la fluidité, le PLA Hyper Speed est capable de fondre suffisamment vite dans l'extrudeuse et de refroidir rapidement une fois extrudé pour permettre une impression à grande vitesse. Le fini de surface des pièces est plus lisse et les détails les plus fins sont conservés. Le PLA Hyper Speed offre aussi une très bonne adhésion entre les couches et de la solidité en hauteur. Il est donc parfaitement adéquat pour le modélisme, les figurines, le design ou les prototypes.

Température de buse :
200-230°C

Température de plateau :
45-60°C

Hauteur de couches :
0,1-0,2 mm

Vitesse d'impression :
50-300 mm/s

Ventilation :
oui

Température de séchage :
40°C